活性炭制造与定制化吸附解决方案

TOC 去除 · UPW 系统 · 晶圆清洗

半导体超纯水

低杂质活性炭可用于半导体超纯水系统的预处理与精处理段。介质选择重点关注溶出物、TOC 贡献、冲洗特性和与下游 RO、离子交换、UV 氧化的兼容性。

沟通您的项目

行业概述

围绕工艺设计吸附方案。

半导体超纯水(UPW)用活性炭

超纯水(UPW)是半导体晶圆制造的关键原料。即使是微量有机污染物、余氯与氯胺,也可能造成晶圆表面缺陷并损伤精密过滤与反渗透膜。高品质活性炭是 UPW 生产线的关键预处理介质,在水进入 RO 与离子交换精制单元之前去除有机污染物与氧化性物质。

我们的低灰超纯活性炭专为半导体 UPW 项目生产,重金属析出极低、颗粒脱落极少,适用于严格的洁净室水处理系统。

核心应用场景

  1. 晶圆制造 UPW 预处理 去除原水中的游离氯、氯胺与可溶性有机物,保护反渗透膜免受氧化降解,降低后续精制段的 TOC 负荷。
  2. 超纯水回路 TOC 降低 吸附溶解性有机碳以降低 TOC 值。低 TOC 水平对于避免晶圆在刻蚀、清洗与光刻工艺中的微污染至关重要。
  3. 农药与微量微污染物去除 捕集市政原水中的微量有机微污染物,防止其进入超纯水循环回路。
  4. 晶圆厂回用水处理 精制晶圆清洗工艺产生的回用废水,去除残留有机物与异味,提高水回用率,降低晶圆厂水耗。
  5. 保护离子交换与 EDI 模块 降低 EDI 与混床离子交换树脂的有机物污染风险,延长使用寿命,减少高成本精制介质的更换频率。

为何选择我们的半导体 UPW 活性炭

  • 重金属与灰分极低,离子析出可忽略
  • 颗粒脱落少,减少细屑堵塞下游过滤器
  • 优化孔结构,高效吸附 TOC 与氯
  • 酸洗纯化处理,符合半导体用水标准
  • 严格批次质量控制,附完整 COA 文件
  • 性能稳定,适配晶圆厂 7×24 小时连续运行

工作原理

原水通过活性炭滤床,余氯被催化分解,有机分子通过物理吸附截留在炭孔内。处理后的水 TOC 降低、无游离氯,再进入 RO 与 EDI 精制,达到半导体制造所需的超纯水指标。

服务行业

半导体晶圆厂、晶圆代工厂、微芯片制造、显示面板厂及电子行业超纯水站。

联系我们的水处理工程师,根据进水水质与 UPW 规格要求选择合适的活性炭品级。

常用炭型: 酸洗椰壳 · 高纯煤质活性炭

产品参数

活性炭选型表。

技术沟通用的推荐起始范围。最终参数取决于物料流、检测方法与买方规格。

炭型 碘值 典型粒径 适用工况 选型效果
酸洗椰壳颗粒炭 1000–1200 mg/g 12×40 目 预处理有机物 / 余氯 低灰分、高硬度
高纯颗粒炭 900–1100 mg/g 12×40 目 RO 保护与精制 可控析出物
细颗粒炭 1000–1200 mg/g 20×40 目 紧凑精制床层 动力学更快;需评估较高压降
定制酸洗品级 按项目定制 买方指定目数 关键高纯工况 按约定提供冲洗与析出物数据

处理流程

从进口到出口,全程可验证。

具体设备配置需在评估现场数据与目标限值后确认。

  1. 01进水特性分析
  2. 02预过滤
  3. 03活性炭脱氯 / 有机物去除
  4. 04RO + EDI / 离子交换
  5. 05紫外氧化与 TOC 验证

项目案例

国际工业应用实例。

已隐去客户身份。案例展示代表性项目概况与工程思路,实际效果因现场条件而异。

案例 01

晶圆厂公用工程项目 · 东亚

RO 进水脱氯

评估酸洗椰壳颗粒炭的冲洗、细粉与余氯控制表现。

案例 02

电子化学品厂 · 东南亚

微量有机物预处理

高纯炭在 RO 与混床精制前完成中试。

案例 03

半导体扩建项目 · 东欧

新建 UPW 预处理线

根据流量、EBCT 与反洗限制计算介质用量与罐体装填量。

常见问题

面向采购方的技术解答。

需要更快评估?请在询价时附上现有工艺数据。

可以。请提供工艺数据与目标限值,以便我们准备有针对性的评估样品。运费通常由买方承担。